集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:
- 構思的概念階段性的構思的概念查驗軟件測試- 晶圓研發時段的加工工藝監視測評- 封裝類型前的晶圓考試- 二極管封裝后的樣品測試芯片測試應用現狀
芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)及FVMI(加端電壓測電壓電流)。
老式的存儲芯片電耐腐蝕性檢查軟件所需數臺電子多模塊智能儀表完整,如電流值源、電流值源、萬用表等,但由數臺電子多模塊智能儀表構造的程序所需分離做編譯程序、同步使用、聯系、衡量和剖析,時較為多樣化又耗時間,又占據太多檢查軟件臺的環境空間,所以適用從單一模塊的電子多模塊智能儀表和獎勵激勵源還會出現較為多樣化的彼此間促發使用,有更重的不制判定及很慢的串口通信高速傳輸運行速度等異常現象,難以提供優質率檢查軟件的的需求。實施芯片電性能測試的最佳工具之一是自然數源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。
此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。
基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道。
圖1:普賽斯CS系類插卡式源表
(10插卡及3插卡,高至40節點)
基于數字源表SMU的芯片測試方案
操作普賽斯數字9源表做集成塊的開擊穿考試(Open/Short Test)、漏電流考試(Leakage Test)已經DC產品參數考試(DC Parameters Test)。1、開短路測試(O/S測試)
開燒壞檢測(Open-Short Test,也稱重復性或了解檢測),使用在認證檢測裝置與元器件其它引腳的電了解性,檢測的工作是利用對地庇護二級管完成的,檢測對接電路設計如下所顯示所顯示:圖2:開虛接測試軟件路線圖連入提醒
2、漏電流測試
漏電流測評測評英文,又被叫做為Leakage Test,漏電流測評測評英文的必要性最主要的是撿驗讀取Pin腳及及高阻動態下的輸送Pin腳的電位差是否是夠高,測評測評英文連到電線下列如圖:圖3:漏電流各種測試線路圖連結提示
3、DC參數測試
DC指標的檢查方法英文,通常情況下是Force額定電壓電流值檢查方法英文額定電壓電流值也許Force額定電壓電流值檢查方法英文額定電壓電流值,最重要是檢查方法英文抗阻性。通常情況下不同的DC指標也會在Datasheet底下不標,檢查方法英文的最重要目地是保持處理器的DC指標值具備規定:圖4:DC因素考試高壓線路拼接圖示
測試案例
試驗設計配備
Case 01 NCP1377B 開短路測試
測驗 PIN 腳與 GND 間連結工作狀態,測驗步驟中SMU進行3V量限,施加壓力-100μA功率,限壓-3V,量測線交流電壓成果表 1 如下,線交流電壓成果在-1.5~-0.2 間,測驗成果 PASS。*試驗方式連到操作圖2
圖5:NCP1377B開短路故障考試結杲
Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試
光電產品藕合器常見由兩臺分組進行成:光的散發端及光的傳輸端。光的散發端常見由出現發亮二級管結構,二級管的管腳為光耦的進入端。光的傳輸端常見是光敏納米線管, 光敏納米線管是憑借 PN 結在增加交叉的方式給回本職工作電壓時,在采光作用下交叉的方式給回電阻值由大變小的方式來本職工作的,納米線管的管腳為光耦的輸入輸出端。 裝修案例選取兩個SMU開始測試圖片,一套SMU與元元器件填寫端進行連入,算作恒流源驅動包熒光二級管并在線量測填寫端有關于技術產品參數,同一套SMU與元元器件輸入端進行連入,算作恒壓源并在線量測輸入中端有關于技術產品參數。*測試軟件各線路無線連接操作圖4
圖6:BVECO 檢測信息及線條
圖7:ICEO測試方法數劇及曲線圖
圖8:搜索性能指標曲線圖
圖9:傳輸的特點的曲線